Пластиналарды бөлу
Навигацияға өту
Іздеуге өту
Пластиналарды бөлу — шалаөткізгіш аспаптар мен ИС-ды жасау үшін шалаөткізгіш пластиналарды микрокристалдарға, чиптарга кесіп бөлетін технологиялық операция. Өнеркәсіптік өндірісте, негізінен, Пластиналарды бөлудің механикалық әдістері қолданылады: пластиналарды алмаз дискілермен, сыммен, кескішпен, алмаз қырнағышпен (скрайбирлеу) бөліп кеседі.[1]
Дереккөздер[өңдеу | қайнарын өңдеу]
- ↑ Қазақ тілі терминдерінің салалық ғылыми түсіндірме сөздігі: Электроника, радиотехника және байланыс. — Алматы: «Мектеп» баспасы, 2007 ISBN 9965-36-448-6
 | Бұл мақаланы Уикипедия сапа талаптарына лайықты болуы үшін уикилендіру қажет. |
 | Бұл мақалада еш сурет жоқ.
Мақаланы жетілдіру үшін қажетті суретті енгізіп көмек беріңіз. Суретті қосқаннан кейін бұл үлгіні мақаладан аластаңыз.
|
|
Бұл — мақаланың бастамасы. Бұл мақаланы толықтырып, дамыту арқылы, Уикипедияға көмектесе аласыз. Бұл ескертуді дәлдеп ауыстыру қажет. |
|
Бұл — электроника туралы мақаланың бастамасы. Бұл мақаланы толықтырып, дамыту арқылы, Уикипедияға көмектесе аласыз. |